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  • 12

    2019-12

    SMD返修系统

    整个的返修工作站在PCBA加工厂又称返修系统,主要是用于返修电路板的BGA、CSP、QFP、PLCC、SOIC等表面贴装元器件(SMD)。SMD返修工作站主要由顶部加热体、底部加热体、光学对中系统、温度反馈系统、整体构架、pcb夹具、PC及操作App组成。

  • 11

    2019-12

    PCBA加工厂的成本和效率管控

    PCBA加工是一项针对性的工程项目,涉及到的阶段全是成本控制的难题。即然是加工厂那麼成本费和高效率怎样保持较大的均衡,怎么让加工厂的经济效益和高效率利润最大化,在当今的销售市场上就马上决策了人们与别的贴片加工厂的竞争能力。

  • 10

    2019-12

    返工与手工焊接常见不良

    返工在SMT加工厂也俗称返修,它与贴片加工过程中的维修有本质的不同。返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT加工工艺,对不合格产品进行再加工并确保加工质量完全符合图纸或技术规范的要求。

  • 09

    2019-12

    回流焊浸润温度与时间的把控

    在SMT加工中最常用的一个设备就是回流焊,讲到回流焊就需要了解这个设备的浸润区。浸润区也称为回流焊的预热区,是SMT贴片的温度曲线形状设置的关键,是不同焊膏、不同产品温度曲线的差异所在。其作用主要有三个:使焊剂中的溶剂挥发,使焊剂活化并去除被焊接金属表面氧化...

  • 07

    2019-12

    焊点表面张力解析

    SMT贴片加工中焊点的形成并非是一个完全的焊料滴与界面的反应,而是受元件封装体的热容量及遮蔽而逐渐液化的熔融焊料与界面的反应,焊点轮廓是伴随焊膏逐步融化而动态形成的,虽然最终的外形与液态焊料一样,但是它有一个中间过程。

  • 06

    2019-12

    SMT车间的生产流程大曝光

    最近因为在工作中接待客户没能及时的服务好客户,又被客户投诉。所以就被罗总安排到工厂,说要我深入到SMT贴片加工生产线中

  • 05

    2019-12

    smt贴片加工印刷厚度不良

    SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成,如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾,具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚),...

  • 04

    2019-12

    贴片加工焊膏硬化

    深圳市6165金沙总站电子有限企业长期以来一直使用的是日本的KIKO锡膏,经常会大批量的采购存放到保鲜柜里恒温保存。在贴片加工行业之中16年来,也出现过因为焊膏的问题导致的产品问题。因为焊膏的质量所产生的问题为客户的不良品买单,因此焊膏的质量问题在PCBA制造的整个环节中都...

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