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掌握表面组装PCB印制电路板基础常识

时间:2019-02-28 10:21:36来源:6165金沙总站浏览次数:1009

    随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越 完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用...


    几乎所有大家能见到的smt电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,它们之间的电气互连都要用到印制电路板。简单地说,PCB印制电路板(也称印刷电路板)是通过电路板上的印制导线实现焊盘以及过孔等的电气连接的,同时,它也提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑。它可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,还为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。由于它手采用了照相制版印刷技术制作的电路板,故称印制电路板,即Printed Circuit Board,简称PCB。


 



        早期组装电子元器件在PCB上的安装采用插入安装技术(Through Hole Technology,THT),它将元器件安置在板子的一面,引出脚插入印制电路板相应的安装孔,然后与印制电路板面的电路焊盘焊接固定在另一面上。这种安装技术具有投资少、工艺相对简单、基板材料及印制线路工艺成本低、适应范围广等优点,适用于不苛求体积小型化的产品。同时插入式安装技术与PCB连接的构造比较好,比如排线的插座需要耐压力,所以通常它们都是THT封装。但这种安装方式,元器件需要占用大量的空间,并且要为每只引脚钻一个洞,它们的引脚也要占掉两面的空间,而且焊点也比较大,存在一些弊端。
        随着电子产品趋向小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,而电子产品功能越来越  完善,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元器件。随着SMT的出现,元器件在PCB上的安装方式已从单一的通孔插装(THT)逐步演变为表面安(贴)装,或插、贴混合安装。目前,应用在PCB上的双面贴装元器件的产品种类已越来越多。
       由于SMT用的PCB与THT用的PCB在设计、材料等方面都有很多差异,为了区别,通常将用于SMT的PCB称为SMB( Surface Mount Printed Circuit Board)。从广义上说,SMT用的基板不单限于印制电路板,还包括陶瓷基板、硅基板、被釉钢基板(指涂敷瓷釉的钢基板)和其他基板。狭义的SMT用基板则专指SMB。


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