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  • 11

    2019-07

    Pcb组装印刷电路板对平整度的要求?

    为了保证电路板的外观和质量,电路板的表面pcb组装对平整度有极高的要求,平整度高、细线、高精度对电路板基板的表面缺陷要求严格

  • 10

    2019-07

    印刷电路板的组成要素

    覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板。目前的电子加工行业覆铜板也已经经过了很多的更新换代,很多的工艺经过层层的改进之后,体积已经随着电子元器件的缩小变得越来越小,实现的功能缺越来越复杂。

  • 09

    2019-07

    印刷电路板的基材及分类

    印制电路板基材选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求、经济指标等方面考虑。用于 PCB的基材很多,主要有两大类:有机类和无机类。有机类基板是用增强材料如玻璃纤维布等浸以树脂类粘结剂,烘干后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板又称为覆铜箔层压板(Copper Clad Lam...

  • 06

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(下)

    托盘(Tray)又称为华夫盘( Wattle),是矩形隔板使托盘按规定的空腔部分,再将器件逐一装入盘内,一股50只盘,装好后盖上保护层薄膜。托盘有单层、多层,最多可达100多层。托盘包装主要用于体形较大或引脚较易损坏的元器件的包装,如QFP、牽间距SOP、 PLCC、BGA等IC器件和异...

  • 05

    2019-07

    表面组装元器件的包装解析(上)

    纸质编带。纸质编带由底带、载带、盖带及绕纸盘组成,载带、绕纸盘的尺寸及纸带 载带上圆形小孔为定位孔,以供供料器上齿轮驱动;矩形孔为承料腔,元件放上后卷绕在料盘上。纸带宽度一般为8mm,定位孔的孔距一般为4mm,小于0402系列的定量孔距为2mm。定位孔间距和元器件间...

  • 04

    2019-07

    Pcb组装元器件

    Pcb组装元件种类有很多,其中包括各种电阻器、电容器、电感器、磁珠、电阻网络、电位器、开关、继电器连接器等。封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。

  • 04

    2019-07

    再流焊与波峰焊之间最大的差异

    当元器件贴放位置有少量偏离时,在表面张力的作用下,能自动被拉回到目标位置。但是如果PCB焊盘设计不正确,或元器件端头与印制电路板的可焊性不好,或焊膏本身质量不好,或工艺参数设置不恰当等原因,即使贴装位置十分准确,再流焊时由于表面张力不平衡,焊接后也会出现...

  • 03

    2019-07

    SMT生产线的分类

    深圳市6165金沙总站电子有限企业做为一家有着15年PCBA定制加工一站式服务优质供应商。企业着眼于为客户提供方便、快捷、可靠的一条龙服务。多年来在工程团队培育、采购团队建设、服务意识提升上下硬功夫,打通了SMT贴片加工、PCB生产、元器件采购、PCBA制造、组装、测试的全域流程...

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