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  • 23

    2019-10

    SMT电子组装技术的发展

    小型化、多功能化一直是电子元器件封装技术发展的目标。随着电子元器件封装技术的发展,电子组装技术也经历了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面组装四个发展阶段,如表所示。

  • 22

    2019-10

    波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求

    表面mount pcb 组装元器件的金属电极应选择三层端头结构,元器件封装体和焊端能经受两次以上 260℃±5℃,10s±0.5s (无铅要求270~272℃/10s±0.5s)波峰焊的温度冲击。smt贴片焊接后元器件封装体不损 坏、无裂纹、不变色、不变形、不变脆,片式元件端头无剥落(脱帽)现象...

  • 21

    2019-10

    无铅手工焊接和返修技术

    由于无铅合金熔点温度高、润湿性差、工艺窗口小造成的。smt贴片加工手工焊接和返修最容易损坏的是PCB焊盘,因为贴片加工厂常用的FR4环氧玻璃纤维覆铜层压板是在高温高压下通过粘结胶将铜箔与玻璃纤维布粘结在一起的,大约能够承受290℃高温。Sn-Pb焊接的峰值温度与PCB铜焊...

  • 19

    2019-10

    SMT生产线多台贴片机的任务平衡

    SMT生产线多台贴片机的任务平衡也是提高生产效率的重要手段。如果一条全自动生产线有三台贴装机(一台高精度多功能机,两台中、高速机),三台机器的任务不平衡,势必造成有的机器有停顿等特现象,这样会大大影响整条smt贴片加工线的生产效率。现代贴装机大多也配有这种平衡...

  • 18

    2019-10

    选择性涂覆工艺

    我国大多军工企业使用环氧绝缘清漆作为三防涂覆材料,采用传统的浸溃、刷涂、喷涂工艺。由于军品的产量比较小,很多SMT贴片加工厂为了节约成本采用手工操作。手工操作的主要缺点是不容易草握涂覆 层的厚度,均匀性不好,一致性差:遮蔽的问题通常采用贴胶带遮蔽,但对于高...

  • 17

    2019-10

    PCB制造对印制板厂商有哪些加工要求

    注明PCB印制板加工标准的等级(一般企业都分为二级标准)。

  • 16

    2019-10

    SMT加工波峰焊原理

    波峰焊机的种类很多,按照泵的形式可分为机械泵和电磁泵波峰焊机。机械泵波峰焊机又分为单波峰焊机和双波峰焊机。smt加工中使用的单波峰机适用于纯通孔元件 组装板的波峰焊工艺:对于 SMC/SMD与THC混装板,一般smt贴片加工采用双波峰焊机或电磁泵波峰焊机:另外,选择性波...

  • 15

    2019-10

    再流焊炉的参数设置必须以工艺控割为中心

    根据SMT贴片再流焊技术规范对再流焊炉进行参数设置(包括各温区的温度、传送速度、风量等设置),但这些一般的参数设置对于许多产品的焊接要求是远远不够的。

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