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  • 23

    2019-07

    SMT表面组装中焊膏的选用原则

    SMT贴片加工厂中焊膏的种类和规格非常多,即使是同一家SMT贴片加工厂在SMT贴片加工中所使用的焊膏,也有合金成分、颗粒度、黏度、清洗方式等方面的差别,而且价格差异也很大。如何选择合适的SMT贴片焊膏,对产品质量和成本都有很大的影响。

  • 23

    2019-07

    SMT表面组装对焊膏的要求

    SMT贴片加工中使用的焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后,SMT贴片加工印刷前应能在常温或冷藏条件下保存3~6个月而性能不便。

  • 23

    2019-07

    SMT加工工艺对设计的要求

    SMT贴片加工印刷电路板设计必须满足SMT加工设备、表面组装工艺和再流焊工艺特点“再流动”与“自定位效应”的要求。

  • 22

    2019-07

    SMT贴片加工再流焊炉解析(下)

    SMT贴片加工再流焊炉的温度控制精度是由设备温控系统决定的。传统的SMT贴片再流焊炉的炉温控制采用晶匣管继电器,这种SMT贴片加工再流焊炉的温控方法往往会使炉温波动达到±5℃以上。

  • 22

    2019-07

    SMT贴片加工再流焊炉解析(上)

    SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等,目前最流行的是强制式全热风炉。本节主要先容强制式全热风炉。

  • 22

    2019-07

    SMT贴装机的发展方向

    随着SMT的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小,SMT贴片组装密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要,SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。

  • 20

    2019-07

    SMT电路板铜焊盘表面的涂覆工艺

    Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺。Snpb热风整平(Hot Air Leveling)工艺是传统的SMT贴片加工焊盘涂覆方法,其具体工艺过程为SMT电路蚀刻完成后,浸入熔融的Snpb合金中,再慢慢提起,并在热风作用下使焊盘涂覆Snpb合金层,力求平整、光滑。

  • 20

    2019-07

    SMT组装工艺材料—焊料

    在SMT贴片加工制造生产过程中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT加工制造工艺材料。SMT贴片加工制造工艺材料对SMT贴片加工厂品质、生产效率起着至关重要的作用,是pcb组装工艺的基础之一。

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