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  • 10

    2019-11

  • 09

    2019-11

    适合底部填充工艺的PCB焊盘设计

    一、以下是对PCB焊盘设计的基本要求。 1、PCB设计:底部填充器件与方型器件间隔200Um以上。 2、适当缩小焊盘面积,拉大焊盘间距,增大填充的间隙。

  • 08

    2019-11

    PCBA返修的要求有哪些?

    SMT贴片加工厂家对返修后需要再利用的潮湿敏感元器件,如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺,必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件按照《潮湿敏感元器件使用规范》中相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺,在加热过...

  • 07

    2019-11

  • 06

    2019-11

    SMT生产中的物料管理

    随着SMT技术的普及,贴片加工厂对元器件的包装形式、引脚共面性、可焊性等有严格的规定,这就造成了SMT装配的可靠性、可制造性与元器件可靠性检查之间的矛盾:并和生产计划制定与实施是SMT贴片加工厂管理人员经常要面对的问题。

  • 05

    2019-11

    坚持,是一种力量

    因此,在对SMT贴片加工设备进行升级和换代的时候,不惜重金从瑞典引进MYDATA-100贴片机,MYDATA-600锡膏喷印机。还有选择性波峰焊、X-ray、还有高精度贴片机。这些显性的投入。还花巨资在电 路板加工的细节管控方面不遗余力,SMT加工厂车间内的环氧地坪下面铺了一层2mm的...

  • 04

    2019-11

  • 04

    2019-11

    用新的思想拥抱新变化

    叶落方知秋深,岁末方觉天寒。一夜风起,往日幽静的林荫上躺满了金黄的落叶。也有些顽皮的,会不偏不倚的飘落在形色匆忙的行人肩上,霎时间我才明白,所有大家忽视的时光,一刻也不曾为谁停留。每一天都在不停的发生着新的变化,就如这个新时代。当新的时代已经来临,如果...

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